应用案例

Application cases

海辰半导体项目

项目名称：海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房工程

项目地址：无锡

公司介绍：

海辰半导体(无锡)有限公司于2018年02月05日成立。公司经营范围包括：生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务；房屋租赁；机械设备租赁（不含融资租赁）；机械设备的技术咨询、技术服务；企业管理咨询服务（不含投资咨询）等。