应用案例
SAMSUNG（三星电子中国）半导体项目
项目名称：三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片项目
项目地点：西安
公司介绍：
规划项目位于西安市西南郊，西安高新技术产业开发区新区范围内，北临铁路南环线，东临西安电子科技大学。规划用地总面积为9.4平方公里，其中综合保税区占地4.32平方公里，配套服务区占地约5.08平方公里（洨河以北占地0.52平方公里，洨河以南占地4.58平方公里）。其中兴隆社区位于原西甘河村，是被拆迁7村的安置楼，2015年回迁。项目名称：三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片项目
项目地点：西安
公司介绍：
规划项目位于西安市西南郊，西安高新技术产业开发区新区范围内，北临铁路南环线，东临西安电子科技大学。规划用地总面积为9.4平方公里，其中综合保税区占地4.32平方公里，配套服务区占地约5.08平方公里（洨河以北占地0.52平方公里，洨河以南占地4.58平方公里）。其中兴隆社区位于原西甘河村，是被拆迁7村的安置楼，2015年回迁。